1、負(fù)責(zé)芯片中模擬電路模塊具體電路設(shè)計(jì)和仿真，參與模塊規(guī)格制定和可行性分析；

2、負(fù)責(zé)電路后仿真和版圖優(yōu)化；

3、指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成版圖設(shè)計(jì)；

4、指導(dǎo)測(cè)試工程師制定測(cè)試方案完成測(cè)試。

1、電子學(xué)、微電子學(xué)或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、具備模擬電路知識(shí)，了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識(shí)；

3、熟悉模擬設(shè)計(jì)所需EDA工具，具有bandgap/opamp/osc/adc/ldo/pll等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、熟悉windows/ linux/office等軟件的使用；

5、有良好的英語(yǔ)讀寫能力，能熟練閱讀英文資料；

6、具有良好的溝通、學(xué)習(xí)能力、具備較強(qiáng)的分析能力。

1、制定IP模塊設(shè)計(jì)說明書；

2、根據(jù)說明書進(jìn)行數(shù)字IP模塊設(shè)計(jì)；

3、對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行功能仿真和FPGA驗(yàn)證；

4、SoC集成；

5、提交時(shí)序約束；

6、綜合及后仿真。

1、集成電路、微電子、電信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科或碩士學(xué)歷；

2、熟悉Verilog，C語(yǔ)言，熟悉Linux操作環(huán)境，能編寫tcl腳本；

3、使用過verilog仿真工具；

4、良好的自主學(xué)習(xí)能力。

1、根據(jù)客戶應(yīng)用需求制定SoC芯片模塊設(shè)計(jì)規(guī)格；

2、根據(jù)模塊規(guī)格書，完成模塊的功能與性能仿真與驗(yàn)證測(cè)試；

3、與軟件工程師共同開發(fā)模塊驅(qū)動(dòng)程序；

4、基于客戶應(yīng)用需要，設(shè)計(jì)芯片應(yīng)用硬件電路；

5、撰寫應(yīng)用文檔，并為客戶提供培訓(xùn)與技術(shù)支持。

1、電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、具有扎實(shí)的數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ)；

3、熟練使用C/Verilog語(yǔ)言；

4、英語(yǔ)水平達(dá)到CET4水平，具備良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力；

5、了解嵌入式系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)工作原理；

6、有較強(qiáng)的責(zé)任心與學(xué)習(xí)能力，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。

1、負(fù)責(zé)基于Linux/RTOS的嵌入式軟件開發(fā)，包括OS系統(tǒng)移植、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和維護(hù)；

2、負(fù)責(zé)BootLoader的移植驗(yàn)證，以及其中的設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)和維護(hù)；

3、 負(fù)責(zé)在嵌入式硬件環(huán)境中進(jìn)行功能驗(yàn)證，并定位解決在產(chǎn)品測(cè)試和生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題故障；

4、負(fù)責(zé)相應(yīng)模塊的技術(shù)文檔編寫。

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、 熟練掌握C語(yǔ)言、Shell腳本語(yǔ)言，了解Python語(yǔ)言設(shè)計(jì)；

3、具有良好的英文文檔閱讀習(xí)慣和能力；

4、工作盡責(zé)，學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；

1. 視頻編解碼相關(guān)算法的創(chuàng)新性研究，并完成相關(guān)仿真、優(yōu)化及規(guī)格制定；

2. 圖像處理相關(guān)算法的創(chuàng)新性研究，并完成相關(guān)仿真、優(yōu)化及規(guī)格制定；

3. 負(fù)責(zé)算法效果在嵌入式平臺(tái)的實(shí)測(cè)與優(yōu)化，并輸出專利。

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、對(duì)算法開發(fā)有濃厚的興趣；

3、良好的C/C++編程能力；

4、具有良好的英文文檔閱讀習(xí)慣和能力；

5、工作盡責(zé)，學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；

1、SoC系統(tǒng)架構(gòu)搭建，功能驗(yàn)證；

2、IP集成整合，功能驗(yàn)證，邏輯綜合；

3、IP模塊設(shè)計(jì)，邏輯開發(fā)，以及升級(jí)維護(hù)；

4、系統(tǒng)相關(guān)模塊底層支持與性能優(yōu)化。

1、 本科及以上學(xué)歷；電子、微電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、 有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)與專業(yè)基礎(chǔ)，掌握相關(guān)職位方向?qū)I(yè)技能；

3、 掌握硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言（Verilog或system verilog）及功能仿真；

4、 熟悉EDA工具及了解芯片研發(fā)流程，有綜合或FPGA經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、 熟悉SoC架構(gòu)，掌握常用SOC總線協(xié)議，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、 熟悉Linux操作系統(tǒng)，會(huì)TCL、PERL或Python之一；

7、 有以下方向項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：音頻、視頻、圖像、處理器設(shè)計(jì)、信號(hào)處理。

1、根據(jù)公司產(chǎn)品需求制定模擬模塊設(shè)計(jì)規(guī)格，并完成設(shè)計(jì)和仿真；

2、建立模擬模塊的行為模型，進(jìn)行數(shù)?；旌戏抡?；

3、制定所負(fù)責(zé)模塊的layout floor plan 并指導(dǎo)layout工作或獨(dú)立完成layout工作；

4、制定測(cè)試驗(yàn)證方案，跟蹤測(cè)試驗(yàn)證結(jié)果，并進(jìn)行debug等；

5、總結(jié)并撰寫設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試、驗(yàn)證、debug報(bào)告；

1、微電子或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)，本科5年/碩士3年以上；

2、模擬電路建模仿真；

3、熟悉集成電路制造工藝，熟悉版圖設(shè)計(jì)，配合版圖人員完成Layout工作；

4、有DDR/MIPI/LVDS/USB/HDMI等高速PHY設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5、有XTAL/OSC/PLL（小數(shù)分頻和展頻）等時(shí)鐘相關(guān)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

6、有audio codec中ΣΔADC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

1、負(fù)責(zé)復(fù)雜芯片的時(shí)鐘、復(fù)位、電源的布局規(guī)劃；

2、負(fù)責(zé)從Netlist到GDSII的物理設(shè)計(jì)，包括布局布線、形式驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證、功耗分析、串?dāng)_分析等工作，完成投片；

3、負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的庫(kù)及流程的研究，搭建自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。

1、本科及以上學(xué)歷、電子、微電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

2、了解物理設(shè)計(jì)流程及平臺(tái)開發(fā)，熟悉業(yè)界主流EDA工具的設(shè)計(jì)方法學(xué)，熟悉Unix/Linux環(huán)境，掌握Tcl/Perl/Make腳本編程；

3、了解后端設(shè)計(jì)流程及工具具備后端物理實(shí)現(xiàn)的流程，參與過芯片后端物理實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證等相關(guān)工作優(yōu)先；

4、能進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析，并給出芯片時(shí)序收斂的指導(dǎo)意見。

5、具備較強(qiáng)的思考問題、獨(dú)立分析問題、解決問題的能力，具備較強(qiáng)的應(yīng)變能力，工作主動(dòng)性強(qiáng)。

1、負(fù)責(zé)數(shù)字IP模塊、SoC系統(tǒng)及其子系統(tǒng)的驗(yàn)證并規(guī)范輸出，以及驗(yàn)證環(huán)境的搭建；

2、負(fù)責(zé)開發(fā)各種驗(yàn)證模型及系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證組件；

3、負(fù)責(zé)定義項(xiàng)目驗(yàn)證計(jì)劃，保證驗(yàn)證的準(zhǔn)確性、完整性和有效性；

4、配合系統(tǒng)人員完成系統(tǒng)驗(yàn)證并規(guī)范輸出。

1、本科及以上學(xué)歷：微電子、集成電路、電子專業(yè)及相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉使用斷言、功能覆蓋率等常用驗(yàn)證手段及方法，掌握至少一種主流高級(jí)驗(yàn)證方法學(xué)，如UVM等；

3、熟悉system Verilog、HDL和各種Shell語(yǔ)言（Perl/csh/tcl/sh等）；

4、具有3年以上IP或SoC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有成功流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5、具有良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

1. 負(fù)責(zé)IC量產(chǎn)、測(cè)試等工具的開發(fā)和維護(hù)；

2. 負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備的自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)的設(shè)計(jì)和維護(hù)；

3. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的性能調(diào)優(yōu)工具的設(shè)計(jì)和維護(hù)；

4. 參與公司各系列產(chǎn)品SDK的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，并結(jié)合產(chǎn)品的市場(chǎng)定位持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化。

1. 精通面向?qū)ο筌浖O(shè)計(jì)，熟悉跨平臺(tái)的應(yīng)用設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)語(yǔ)言和設(shè)計(jì)方法，包括不限于QT、MFC、Web、C++、Python、Java等；

2. 熟悉基于網(wǎng)絡(luò)的軟件系統(tǒng)框架和設(shè)計(jì)方法；

3. 熟悉嵌入式軟件的開發(fā)環(huán)境和開發(fā)流程；

4. 有平臺(tái)型軟件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

1. 負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試、量產(chǎn)、調(diào)優(yōu)等工具的設(shè)計(jì)、開發(fā)和維護(hù)；

2. 參與公司各系列產(chǎn)品SDK的規(guī)劃和設(shè)計(jì)，并結(jié)合產(chǎn)品的市場(chǎng)定位持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化。

1. 精通面向?qū)ο筌浖O(shè)計(jì)，熟悉跨平臺(tái)的測(cè)試工具，以及相關(guān)設(shè)計(jì)語(yǔ)言，包括不限于Java、Python等；

2. 熟悉基于網(wǎng)絡(luò)的軟件系統(tǒng)框架和設(shè)計(jì)方法；

3. 了解嵌入式軟件的開發(fā)環(huán)境和開發(fā)流程；

4. 有大型測(cè)試平臺(tái)軟件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，參與過大規(guī)模的產(chǎn)品量產(chǎn)。

1、根據(jù)客戶應(yīng)用需求制定SoC芯片模塊設(shè)計(jì)規(guī)格；

2、根據(jù)模塊規(guī)格書，完成模塊的功能與性能驗(yàn)證測(cè)試；

3、與軟件工程師共同開發(fā)模塊驅(qū)動(dòng)程序；

4、基于客戶應(yīng)用需要，設(shè)計(jì)芯片應(yīng)用硬件電路；

5、撰寫應(yīng)用文檔，并為客戶提供培訓(xùn)與技術(shù)支持。

1、本科或以上學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等專業(yè)；

2、具有扎實(shí)的數(shù)字/模擬電路基礎(chǔ)；

3、熟練使用C語(yǔ)言；

4、英語(yǔ)水平達(dá)到CET4水平，可以閱讀英文技術(shù)文檔；

5、了解嵌入式系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)工作原理。

1.負(fù)責(zé)視頻編解碼算法預(yù)研；

2.配合芯片設(shè)計(jì)工程師完成算法芯片化和驗(yàn)證

1.對(duì)視頻編解碼算法研究有濃厚興趣

2.熟悉常見視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)（H264、H265、JPEG等），了解視頻編解碼算法原理

3.良好的C/C++編程能力

4.了解開源視頻編解碼軟件（ffmpeg、JM、x264等）

1、管理和維護(hù)公司的IT基礎(chǔ)設(shè)施，負(fù)責(zé)辦公平臺(tái)設(shè)備安裝、調(diào)試、配置及維護(hù)；

2、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、郵件客戶端、網(wǎng)絡(luò)、監(jiān)控等安裝及運(yùn)維；

3、為業(yè)務(wù)部門提供軟硬件技術(shù)支持，及時(shí)解決出現(xiàn)的問題；

4、負(fù)責(zé)公司的網(wǎng)絡(luò)及機(jī)房管理工作，包括服務(wù)器和交換機(jī)的配置、維護(hù)、監(jiān)控、調(diào)優(yōu)等。

1、電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科或本科以上學(xué)歷

2、熟悉現(xiàn)代企業(yè)辦公所需各類IT業(yè)務(wù)系統(tǒng)；

3、熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、了解主流品牌路由器、H3C交換機(jī)及防火墻；

4、熟悉服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備的安裝、調(diào)試、維護(hù)；

5、認(rèn)真負(fù)責(zé)、樂于團(tuán)隊(duì)合作、有耐心；

6、有2年以上計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)維護(hù)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有IC行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷優(yōu)先

1、掌握IC版圖設(shè)計(jì)工具，根據(jù)電路設(shè)計(jì)的要求完成CMOS等工藝的版圖設(shè)計(jì)。

2、熟悉相關(guān)代工工藝設(shè)計(jì)規(guī)則及流程，根據(jù)項(xiàng)目需求配置版圖工作及驗(yàn)證環(huán)境

3、根據(jù)芯片布局，完成芯片內(nèi)部模塊版圖設(shè)計(jì)，包括電阻、晶體管等匹配；

4、熟悉GPIO設(shè)計(jì)

5、完成模擬模塊驗(yàn)證

6、完成數(shù)據(jù)準(zhǔn)備，JDV檢查等流片相關(guān)工作

1、熟練使用IC版圖設(shè)計(jì)工具

2、了解CMOS工藝流程，熟悉半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，電氣特性

3、熟悉模擬電路版圖設(shè)計(jì)原理，對(duì)電路匹配ESD/Latch-up等重要概念有深入理解。

1、基于匠芯創(chuàng)自研工控SoC芯片伺服驅(qū)動(dòng)器或變頻器方案開發(fā)和維護(hù)

2、為客戶提供一定的技術(shù)指導(dǎo)和培訓(xùn)等服務(wù)

1、本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子電力及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

2、精通電機(jī)控制原理，F(xiàn)OC控制策略，PID算法，弱磁控制等；具有電機(jī)控制軟件編寫和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉DSP或ARM平臺(tái)，精通C語(yǔ)言，有良好的編程習(xí)慣和風(fēng)格，熟練使用eclipse、keil、CCS等工具；

4、熟悉伺服、變頻器的開發(fā)與應(yīng)用，有光伏逆變經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、熟悉工業(yè)自動(dòng)化常用通訊協(xié)議者優(yōu)先（MODBUS RTU、CANOPEN、EtherCAT）；

6、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和高效的溝通能力，能吃苦耐勞，熱愛本職工作。